簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共1筆資料 檢索策略： "陳志銘".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="3D IC構裝"


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    3D IC構裝中之Cu/Sn/In/Ni/Cu多層結構之界面反應
    • 材料科學與工程系 /100/ 碩士
    • 研究生： 黃品儒   指導教授： 顏怡文
    • 隨著科技的進步，構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊，利用銅柱和少量的銲料進行接合，避免傳統銲料接…
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